TBPB（过氧化叔丁基苯甲酸酯）在电子封装胶中作为关键的交联剂和固化促进剂，其作用机制和应用特点如下：
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一、核心作用机理
1. 自由基引发固化
- 在100-150℃分解产生苯甲酰氧自由基和叔丁氧自由基，引发树脂基体的聚合反应
- 适用于环氧、有机硅、丙烯酸酯等封装胶体系
- 反应式示例：
TBPB → ˙OCOPh + ˙OtBu
OCOPh + 树脂 → 交联网络
2. 协同固化增强
- 与胺类/酸酐固化剂组成复合体系，降低固化温度（传统环氧固化需180℃→可降至130℃）
- 提高固化深度，解决厚膜封装（>5mm）的内外层固化不均问题
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二、性能提升表现
| 性能指标 | TBPB的作用效果 | 测试标准 |
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| 玻璃化温度Tg | 提升至120-160℃（普通环氧体系） | DMA（ISO 6721） |
| 导热系数 | 提高15-30%（优化填料分散） | ASTM D5470 |
| 离子纯度 | Na⁺/K⁺含量<1ppm | ICP-MS |
| 粘结强度 | 铜箔剥离力≥8N/cm | JIS K 6854 |
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三、典型应用场景
1. 半导体封装
- 芯片贴装胶：降低固化应力（CTE匹配至8-12ppm/℃）
- 底部填充胶：快速固化（120℃×3min）满足回流焊工艺
2. 功率器件封装
- IGBT模块封装：耐温等级提升至175℃（UL认证）
- LED封装胶：透光率>90%（450nm波长）
3. 先进封装
- 3D封装TSV填胶：流动距离>50mm（80℃粘度<500cps）
- 晶圆级封装：固化收缩率<0.3%（防止翘