电子灌封胶是一种双组份聚氨酯灌封胶，导热系数低，室温固化，工作时间长，具有防火性能。
特别适用于电容器和小型电子设备的灌封。
其灵活的弹性特性使其能够覆盖非常不平坦的表面。
热量从分离装置或整个印刷电路板传导到金属外壳或扩散板，从而可以提高发热电子元件的效率和使用寿命。
电子灌封胶的用途：
1、LED灯和电源驱动灌封。
2、磁芯胶，适用于LED型和芳香族聚酯胶。
3、继电器蒸汽孔密封，对橡胶、陶瓷、PCB底板、塑料有良好的粘接效果。
4、变压器、传感器、线圈封装、电流设置封装。
5、对金属和玻璃、LCD气孔灌封、涂层和封盖灌封、散热器组件、热传感器灌封、导热产品灌封有良好的粘接效果。
电子灌封化合物的特性：
1、绝缘性能好，表面光滑。
2、低收缩率。
3、低粘度，易排气。
4、耐溶剂性好、防水性好。
5、可长工作时间。
6、出色的抗热震性。
电子灌封胶的使用方法：
使用时，将A胶和B胶按特定比例混合均匀。
为了保证填料分布均匀，建议A组分和B组分混合前必须分开搅拌。
将混合后的化合物倒入装置中进行封装，一般不需要抽真空和消泡。
如果要求高导热，建议真空脱泡后再倒。
可以室温固化，也可以加热固化。