导热灌封胶是1:1双组份液态硅橡胶电子灌封材料，可在室温或加温下固化，还具有耐高温，绝缘性高，流动性好，和流平性优异等特点。
本产品广泛地用于发热的电子器件和散热片和金属外壳之间。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。
产品特点及应用：
无固化副产物，优良的导热性和电气绝缘性流动性好，和流平性优异固化时间可调节
本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘及防水。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
1、大功率电子元器件
2、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
三：使用方法
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 =1：1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、固化时间25°4H
