智能电表的 EMC 摸底测试需覆盖电磁发射（EMI） 和电磁抗扰度（EMS） 两大类，结合其功能特性（计量、通信、电源接入），重点关注以下项目：
1. 电磁发射（EMI）测试检测智能电表自身产生的电磁骚扰，避免干扰电网及周边设备（如智能家居、通信基站）。
传导发射（CE）
国内：GB/T 17215.321（交流电测量设备电磁兼容要求）、GB 9254（信息技术设备辐射骚扰）。
国际：IEC （居住环境设备发射要求）、EN 55022（信息技术设备传导发射）。
测试目的：检测电表通过电源线向电网传导的高频噪声（如开关电源、MCU 时钟的谐波）。
测试频段：150kHz~30MHz（电源线传导），部分标准扩展至 1GHz（信号线传导）。
测试标准：
关键关注点：开关电源的高频开关噪声（100kHz~10MHz）、通信模块（如 LoRa、NB-IoT）的射频泄漏。
辐射发射（RE）
测试目的：检测电表向空间辐射的电磁波，尤其是通信模块和数字电路的高频辐射。
测试频段：30MHz~1GHz（远场辐射），部分场景需覆盖至 6GHz（应对 5G 等新频段干扰）。
测试标准：同传导发射（对应标准中的辐射部分）。
关键关注点：通信模块天线的杂散辐射、MCU 时钟（如 8MHz~100MHz）的谐波辐射、电源模块的辐射耦合。
谐波电流发射
测试目的：检测电表在工频（50Hz/60Hz）下产生的谐波电流，避免污染电网。
测试标准：GB/T 17625.1（等同 IEC ），针对额定电流≤16A 的设备，限制 3~40 次谐波的电流值。
2. 电磁抗扰度（EMS）测试检测智能电表在外部电磁干扰下的计量精度与通信稳定性，重点模拟电网波动、空间辐射、静电等场景。
静电放电（ESD）
测试目的：模拟人体或物体接触电表外壳、按键时的静电干扰。
测试方式：接触放电（±2kV~±6kV）、空气放电（±2kV~±15kV），重点测试显示屏、按键、接口等裸露部位。
测试标准：IEC 、GB/T 17215.321。
关键关注点：静电后是否死机、计量数据丢失、通信中断。
电快速瞬变脉冲群（EFT/B）
测试目的：模拟电网开关操作、电机启动产生的脉冲干扰，通过电源线或信号线传入电表。
测试条件：电源端口 ±2kV，通信端口（如 RS485）±1kV，脉冲重复频率 5kHz/100kHz。
测试标准：IEC 。
关键关注点：计量芯片是否误计数、MCU 是否复位、通信是否丢包。
浪涌（Surge）
测试目的：模拟雷击或电网过压通过电源线或信号线传入的瞬态干扰。
测试条件：电源端口差模 ±1kV、共模 ±2kV；通信端口差模 ±0.5kV、共模 ±1kV。
测试标准：IEC 。
关键关注点：电源模块是否损坏、通信芯片是否烧毁、计量电路是否漂移。
辐射抗扰度（RS）
测试目的：模拟空间电磁辐射（如基站、对讲机、家电）对电表通信与计量的干扰。
测试频段：80MHz~2.7GHz，场强 3V/m~10V/m（典型值）。
测试标准：IEC 。
关键关注点：通信模块（如 NB-IoT）是否断连、计量数据是否跳变。
电压暂降与中断
测试目的：模拟电网电压波动（如短时断电、欠压）对电表的影响。
测试条件：电压降至 0%/40%/70%，持续时间 0.5 周波～5 秒。
测试标准：IEC 。
关键关注点：断电后数据是否保存、复电后是否正常计量与通信。
二、通信模块优化方案智能电表的通信模块（如 NB-IoT、LoRa、RS485、PLC）是 EMC 问题的高发区，需从硬件设计、布局、软件三方面优化：
1. 硬件电路抗干扰设计射频模块（NB-IoT/LoRa）优化
电源隔离：为射频芯片单独设计 LDO 电源（如 TC1185），输入端串联磁珠（100Ω@100MHz）并并联 100nF 陶瓷电容 + 1μF 钽电容，滤除主板电源噪声。
阻抗匹配：射频链路（天线、射频开关、滤波器）严格按照 50Ω 阻抗设计，减少反射导致的信号失真与辐射。
杂散抑制：在射频芯片输出端增加 SAW 滤波器（如针对 NB-IoT 的 B3/B8 频段），抑制带外杂散辐射（如谐波、互调产物）。
有线通信模块（RS485/PLC）优化
RS485 接口：增加 TVS 管（如 SMBJ6.5A）和共模电感（如 ACMP），抑制浪涌和脉冲干扰；采用差分信号传输，提升抗共模干扰能力。
电力线载波（PLC）：在 PLC 模块与电网之间串联高通滤波器，隔离工频干扰，抑制 PLC 信号向电网的传导发射。
2. PCB 布局与屏蔽设计分区布局
将 PCB 划分为电源区（开关电源、LDO）、计量区（计量芯片、互感器）、数字区（MCU、存储器）、通信区（射频模块、RS485），各区之间用接地隔离带分隔。
射频模块（尤其是天线）远离计量电路和时钟源（如 32.768kHz 晶体），避免辐射干扰计量精度。
接地策略
采用多接地平面：模拟地（计量电路）、数字地（MCU）、射频地（通信模块）分开设计，通过 0 欧电阻或磁珠单点连接至电源地，避免地环路干扰。
射频地平面完整连续，天线下方铺设接地平面，增强辐射效率并减少对其他电路的耦合。
屏蔽设计
射频模块加装金属屏蔽罩（如洋白铜材质），屏蔽罩与射频地平面可靠连接（多点焊接），抑制射频信号外泄与外部干扰进入。
计量电路周围铺设模拟地平面，互感器、采样电阻等元件贴近计量芯片，缩短敏感信号线长度。
3. 软件辅助优化通信协议抗干扰：采用 CRC 校验、重传机制（如 NB-IoT 的 HARQ 技术），确保数据传输完整性；设置通信超时重连逻辑，避免模块死机。
计量数据滤波：对计量芯片采集的电流、电压信号进行滑动平均滤波，剔除脉冲干扰导致的瞬时跳变，确保计量精度。
电源管理：检测到电压暂降时，自动切换至备用电池（如 CR2032）供电，保障数据存储与关键电路运行。
通过 EMC 摸底测试可精准定位智能电表在传导 / 辐射发射、抗扰度方面的薄弱环节，结合通信模块的硬件滤波、PCB 分区布局及软件容错设计，能显著提升其在复杂电磁环境中的可靠性，确保计量准确与通信稳定。