一、智能音箱 EMC 摸底测试项目及标准要求
智能音箱的 EMC 摸底测试需覆盖电磁发射（EMI） 和电磁抗扰度（EMS） 两大类，重点关注无线模块、音频电路及电源系统的电磁特性。
1. 电磁发射（EMI）测试（核心关注辐射与传导干扰）
辐射发射（RE）
测试目的：检测音箱工作时向空间辐射的电磁波，避免干扰电视、路由器、蓝牙耳机等设备。
测试频段：30MHz~1GHz（基础频段），含 5GHz Wi-Fi 模块时扩展至 6GHz。
测试标准：
国内：GB/T 9254（信息技术设备辐射骚扰）、GB 17625.1（谐波电流限值）。
国际：CISPR 32（多媒体设备电磁发射）、FCC Part 15（美国市场要求）。
限值要求：Class B 设备（家用环境），30MHz~230MHz 限值 40~54dBμV/m，230MHz~1GHz 限值 47dBμV/m（具体依标准版本调整）。
测试环境：3 米法电波暗室，设备置于转台，通过全向天线接收不同角度的辐射信号。
传导发射（CE）
测试目的：检测通过电源线、USB 线传导至电网的高频干扰（150kHz~30MHz）。
测试标准：同辐射发射（对应传导部分），通过 LISN（线路阻抗稳定网络）采集干扰信号。
关键关注点：电源适配器的开关噪声、Wi-Fi 模块的共模干扰通过电源线传导。
谐波电流发射
测试目的：检测音箱在工频（50Hz）下产生的谐波电流，避免污染电网。
标准参考：GB/T 17625.1（IEC ），限制 3~40 次谐波的电流值（如 3 次谐波≤2.3A）。
2. 电磁抗扰度（EMS）测试（保障复杂环境下的稳定性）
辐射抗扰度（RS）
测试目的：模拟空间电磁辐射（如手机信号、基站信号）对音箱的干扰，验证语音识别、无线连接是否正常。
测试频段：80MHz~2.7GHz，场强 3V/m（常规）、10V/m（严酷等级）。
标准参考：IEC ，重点关注是否出现杂音、断连、死机。
静电放电（ESD）
测试目的：模拟人体接触音箱外壳、按键时的静电干扰。
测试等级：接触放电 ±4kV/±6kV，空气放电 ±8kV/±15kV（IEC ）。
电快速瞬变脉冲群（EFT/B）
测试目的：模拟电网开关、继电器产生的脉冲干扰，通过电源线或信号线注入。
测试条件：电源端口 ±2kV，信号端口（如 AUX 接口）±1kV（IEC ）。
二、辐射发射（RE）超标常见原因分析
智能音箱辐射超标多源于高频电路的电磁泄漏，结合其结构特点（多为塑料外壳、集成多无线模块），主要原因包括：
无线模块杂散辐射：Wi-Fi（2.4GHz/5GHz）、蓝牙（2.4GHz）模块的射频信号谐波（如 2.4GHz 的 3 次谐波 7.2GHz）或杂散信号（如倍频产物）超标，尤其天线匹配不佳时。
数字电路噪声：MCU（主频 100MHz 以上）、音频 DSP 的时钟信号及其谐波（如 100MHz 的 5 次谐波 500MHz）通过 PCB 走线或散热孔辐射。
电源噪声：开关电源适配器（如 12V 转 5V）的开关频率（100kHz~2MHz）及其谐波通过电源线或机壳辐射。
音频电路干扰：D 类功放的高频开关信号（500kHz~1MHz）未有效屏蔽，通过扬声器引线辐射。
结构设计缺陷：塑料外壳无屏蔽，内部高频信号直接向空间辐射；内部线缆（如电源排线、天线馈线）过长，成为辐射天线。
三、辐射超标整改方案（从源头抑制 + 阻断辐射路径）
针对辐射发射超标的不同原因，需采取分层整改策略：
1. 无线模块（Wi-Fi / 蓝牙）辐射抑制
射频链路优化
阻抗匹配：射频模块与天线之间的馈线严格按 50Ω 阻抗设计，通过网络分析仪校准，确保驻波比（VSWR）≤1.5，减少信号反射（反射信号易产生杂散辐射）。
杂散滤波：在天线接口处增加 SAW 滤波器（如针对 2.4GHz 的 BPF），抑制带外杂散（如谐波、互调产物），要求带外抑制≥40dB@2 倍频点。
功率控制：通过软件降低非必要发射功率（如近距离通信时从 18dBm 降至 12dBm），减少谐波能量。
屏蔽与接地
为无线模块加装金属屏蔽罩（镍铜合金，厚度 0.15mm），罩体与 PCB 的射频地（RF GND）通过导电泡棉多点连接（间隔≤5mm），确保屏蔽效能＞60dB@2.4GHz。
天线远离金属部件（如扬声器磁铁），间距≥10mm，避免金属反射导致的辐射方向异常。
2. 数字电路与电源噪声控制
时钟信号抑制
MCU、DSP 的时钟源（如晶振）外壳接地，周围设置接地环（宽度≥2mm），吸收时钟谐波；时钟线串联 22~100Ω 阻尼电阻，降低信号边沿陡峭度（di/dt 减小，辐射减弱）。
采用 “扩频时钟技术”（若芯片支持），将时钟频率在 ±2% 范围内抖动，分散谐波能量，降低峰值辐射。
电源滤波优化
开关电源适配器输出端增加 π 型滤波电路（10uH 电感 + 100nF 陶瓷电容），滤除开关噪声；音箱内部 DC-DC 转换器（如 5V 转 3.3V）输入端并联 1uF+100nF 电容，输出端靠近芯片引脚放置 100nF 电容。
电源线套铁氧体磁环（镍锌材质，内径适配线径），绕 2 圈，吸收 10MHz~300MHz 频段的共模辐射。
3. 音频电路与结构屏蔽改进
D 类功放干扰抑制
功放芯片加装小型屏蔽罩，输出端串联共模电感（如 ACM2012），并在扬声器引线两端并联 RC 吸收网络（10Ω+100nF），抑制高频开关噪声通过扬声器辐射。
扬声器引线采用屏蔽线，屏蔽层单端接地（接功放地），长度≤20cm。
外壳与内部屏蔽
塑料外壳内壁喷涂导电漆（银铜复合涂层，厚度≥20μm），导电漆与内部接地平面连接（通过弹簧片），形成 “法拉第笼”，削弱向外辐射（适合 30MHz~1GHz 频段）。
内部线缆（如电源排线、显示屏排线）用铝箔包裹并接地，缩短裸露长度（≤15cm），避免成为辐射天线。
4. 结构与 PCB 布局优化
分区布局
PCB 按功能分区：无线区（Wi-Fi / 蓝牙）、数字区（MCU/DSP）、音频区（功放 / 麦克风）、电源区，各区用接地隔离带（宽度≥3mm）分隔，避免相互耦合。
高频信号（射频、时钟）远离 PCB 边缘（距离≥5mm），减少边缘辐射。
接地系统设计
采用 “多接地平面 + 单点连接”：射频地、数字地、模拟地独立设计，通过 0 欧电阻在电源入口处单点连接，避免地环路。
金属支架、螺丝与接地平面连接，形成统一接地网络，降低接地阻抗（要求≤0.1Ω）。
5. 整改验证与迭代
整改后在电波暗室复测，对比超标频段的辐射强度（如某频率点从 55dBμV/m 降至 45dBμV/m，需低于限值 47dBμV/m）。
若特定频段（如 500MHz~1GHz）仍超标，用近场探头定位辐射源（如未屏蔽的线缆、屏蔽罩缝隙），针对性加强（如增加磁环、密封缝隙）。
智能音箱的辐射超标整改需以 “抑制辐射源（无线模块、时钟、电源）+ 阻断辐射路径（屏蔽、滤波）+ 优化结构布局” 为核心，结合其塑料外壳、多无线模块的特点，优先解决无线模块杂散和电源噪声，再通过屏蔽与接地协同，最终满足辐射发射标准限值。整改过程中需平衡 EMC 性能与产品功能（如语音识别灵敏度、音质），避免过度屏蔽导致的性能下降。