PIS系列设备主要是（集）纯离子镀膜技术（PIC）、 高能离子束清洗技术（IONBEAM）和磁控溅射技术（SPUTTER）三种技术融合一体，可适应广泛镀膜靶材，无论金属还是介质、化合材料都可以利用溅射工艺进行镀膜及成膜，使膜层具有高致密度、超硬、耐磨损、耐腐蚀等特点。可镀制TiN、TiC、TiCN、TiAlN、CrN、CU、AU、超级类金刚石膜（TAC、DLC）、装饰膜等非金属及其化合物的膜层和复合膜层。可编程序控制器（PLC）+触摸屏（HMI）组合电气控制系统，全自动控制。
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