德承GPU工控机GP-3100,宽温宽压,14代处理器

   2025-02-11 3

产品特点

Intel® 14/13/12 代 Core™ i9/i7/i5/i3 处理器(最大 65 W TDP)

2 个 DDR5 SO-DIMM 插槽,支持 ECC / 非 ECC 内存类型,最高 4800MHZ,64GB

4x 2.5GbE LAN 和选配 2x 10GbE LAN

1x M.2 Key E 2230 型插槽,用于无线 / Intel CNVi 模块扩展

1x M.2 Key B 3052/3042 型插槽,用于 5G / 存储 / 扩展卡扩展

1x M.2 Key B 2280 型插槽,用于扩展卡扩展

4 个 2.5" 可热插拔 SATA III HDD/SSD 硬盘槽(最大高度 15 mm),1x M.2 key M 用于 NVMe SSD

选配 CMI & CFM 模块,用于 I/O 扩展及电源点火感应功能

多样化的安装方式(塔式支架 / 桌面 / 19”机架 / 平面 / 壁挂)

宽广操作温度范围 -40°C 至 70°C

GP-3100 是一款专为工业 AI 和机器视觉应用打造的高性能 GPU 电脑,搭载 Intel® Core CPU,支持最多两张 250W GPU 全长卡,透过zhuoyue效能、大量存储与高速 I/O 展现强大运算能力。具备从使用者需求出发的三大专利设计,完善了扩展、散热与稳固功能,是应对复杂且精密的 Edge AI 应用的理想选择。

 

CPU + GPU 展现jizhi效能

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搭载第 14 代 Intel® Raptor Lake-S Refresh Core 处理器,运算效能较前代机种提升 3 倍。GP-3100 支持最多两张 250W 高阶显卡,搭配 5600MHz DDR5 内存,并支持 ECC 侦错与修正技术,满足 AI 高运算效能的需求。

CPU + GPU 展现jizhi效能

兼具扩展与升级性的 GPU 扩展盒

 

兼具扩展与升级性的 GPU 扩展盒

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双专利的 GEB (GPU 扩展盒) 可支持最多两张 328mm 的高阶全长 GPU 卡,具备多个 PCIe 内建插槽可灵活搭配高速 I/O 或影像采集卡。专利的可调式 3D GPU 卡固定架是为高震动环境设计,可锁固各类显卡。而未来的升级弹性,只需更换 GEB 即可搭载更多高阶的显卡或增加额外的扩展卡。

专利号码:I779496、I763318

 
 

全方位 散热设计

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为了解决高功耗和散热难题,GP-3100 专利设计的散热通道,能有效排出热量并防止灰尘进入机体内部。GEB (GPU 扩展盒) 四周则配置了外部智能风扇,即便在 CPU 和 GPU 满载运行时,仍能高效散热。

专利号码:I778522

全方位散热设计

丰富的模块化设计与扩展性

 

丰富的模块化设计 与扩展性

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GP-3100 符合 AI 应用的高速传输与大量存储的需求,配置 4x 2.5GbE LAN、6x USB 3.2,并支援 4x 前抽取式 2.5" HDD/SSD 和 NVMe SSD。丰富的扩展性除了展现在在德承专属的模块化技术 (CMI & CFM) 外,还可透过 M.2 插槽增添 CAN Bus 模块等,满足各种应用需求。

 

guojibiaozhun 与认证

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GP-3100 的强固设计符合多项工业级标准与认证,如 MIL-STD-810H 军规抗冲击震动标准、E-mark 车载认证、轨道交通的 EN 50155(EN ),确保各类应用场景的高度可靠性。

guojibiaozhun与认证


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