印刷铜刻蚀技术电路PCB板镀层成分分析和表面污点分析

深圳华瑞测金属材料内部主要检测项目如下：

1、机械性能：主要包括（拉伸试验、高低温拉伸试验、 压缩试验、剪切试验、扭转试验、弯曲试验、冲击试验、洛氏硬度试验 、布氏硬度试验、维氏硬度试验、压扁试验 ；

2、化学成分分析：主要分析金属材里的各种化学成分含量（碳, 硅, 锰, 磷, 硫, 镍, 铬, 钼, 铜, 钒, 钛, 钨, 铅, 铌, 汞, 锡, 镉, 锑, 铝, 镁, 铁, 锌, 氮, 氢, 氧 ）；

3、金相测试：主要包括（非金属夹杂物、低倍组织、晶粒度、断口检验、镀层厚度、硬化层深度、脱碳层、灰口铸铁金相、球墨铸铁金相、金相切片分析；

4、镀层测试：常用方法为，镀层测厚-库仑法、镀层测厚-金相法、镀层测厚-涡流法、镀层测厚-射线荧光法、镀层成分分析和表面污点分析；

印刷铜刻蚀技术在印制电路板（PCB）制造中扮演着关键角色，主要用于获得所需的电路图形。蚀刻过程基于氧化还原反应原理，通过蚀刻剂作用使铜失去电子变成二价铜离子，进而进入溶液中。有抗蚀层保护的电路图形被蚀刻剂腐蚀保存下来，从而实现电路图案的制作。

· 酸性氯化铜蚀刻剂：适用于丝网印刷及多层印制电路板内层的制作工艺。其优点包括配方简单、蚀刻速度快、溶铜量高、稳定性好、产品质量可靠、溶液可再生，铜回收容易、对环境污染小。

· 碱性氯化铜蚀刻剂：适用于镀焊料（锡-铅）保护层的单面、双面及多层印制电路板外层电路的制作工艺。这种蚀刻剂通过二价铜离子的氧化作用和氨的络合作用对铜箔进行腐蚀和溶解，从而达到蚀刻目的。

在蚀刻工艺中，随着蚀刻向纵深方向发展时，铜导线侧面也被腐蚀的现象称为侧蚀。侧蚀现象是蚀刻中不可避免的，只能设法减少，但不能消除。由于电镀时电镀层横向变宽，侧蚀后可能形成蘑菇状纵断面，镀层凸出于铜导线外面，形成一个房沿状边沿，成为凸沿。

PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析表明，蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响。采用某些添加剂可以降低侧蚀度，这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密。

蚀刻速度受多种因素影响，包括蚀刻剂的浓度、温度以及是否有添加剂等。例如，酸性氯化铜蚀刻剂在适当条件下能显著提高蚀刻速度，保持较低的侧蚀率。

PCB线路板外层电路的蚀刻工艺中，表面污点会直接影响电路的性能和可靠性。污点可能导致电路短路、信号干扰等问题，严重影响PCB的整体性能。

表面污点主要来源于前处理工序中的手指印、污点、氧化点等。为了减少表面污点，可以在前处理工序中引入铜面防氧化剂，有效防止铜层氧化。严格控制蚀刻过程中的环境条件，避免杂质混入蚀刻液，也有助于减少表面污点。

印刷铜刻蚀技术在PCB制造中起着至关重要的作用。了解镀层成分对蚀刻质量的影响以及表面污点的来源及预防措施，有助于提高PCB的生产质量和性能。