物性信息:
特性 | 半结晶 低分子量 流动性高 耐热性,高 阻燃性 |
用途 | 半导体模制化合物 衬里 电缆护套 航空航天应用 |
机构评级 | ASTM D 3307 Type IV |
形式 | 粒子 |
加工方法 | 挤出 注射成型 |
比重 | 2.12 到 2.17 | g/cm³ | ASTM D792 |
熔流率(熔体流动速率) (372°C/5.0 kg) | 22 到 28 | g/10 min | ASTM D1238 |
肖氏硬度 (邵氏 D) | 55 到 60 | ASTM D2240 |
拉伸模量 1(23°C) | 500 到 600 | MPa | ASTM D1708 |
抗张强度 (断裂, 23°C) | > 22.0 | MPa | ASTM D1708 |
伸长率 (断裂, 23°C) | > 280 | % | ASTM D1708 |
弯曲寿命 (300.0 µm) | 1.5E+3 到 5.5E+3 | Cycles | ASTM D2176 |
结晶热 | 25.0 到 35.0 | J/g | DSC |
融合热量 | 25.0 到 35.0 | J/g | DSC |
简支梁缺口冲击强度 | 无断裂 | ASTM D256 |
连续使用温度 | 260 | °C | |
熔融温度 | 300 到 310 | °C | ASTM D3307 |
结晶峰温度 (DSC) | 279 到 289 | °C | DSC |
线形热膨胀系数 - 流动 | 1.2E-4 到 2.0E-4 | cm/cm/°C | ASTM D696 |
比热 (23°C) | 900 到 1100 | J/kg/°C | DSC |
导热系数 (40°C) | 0.20 | W/m/K | ASTM C177 |
表面电阻率 | > 1.0E+17 | ohms | ASTM D257 |
体积电阻率 | > 1.0E+17 | ohms·cm | ASTM D257 |
介电强度 | 35 到 40 | kV/mm | ASTM D149 |
介电常数 | ASTM D150 | ||
23°C, 50 Hz | 2.10 | ASTM D150 | |
23°C, 100 kHz | 2.10 | ASTM D150 | |
耗散因数 | ASTM D150 | ||
23°C, 50 Hz | < 5.0E-4 | ASTM D150 | |
23°C, 100 kHz | < 5.0E-4 | ASTM D150 |
UL 阻燃等级 | V-0 | UL 94 | |
极限氧指数 | 95 | % | ASTM D2863 |