公司成立于2021年，是由国内上市公司和嘉祥城投合资创建的一家以从事半导体研发、生产、销售和其他电子设备制造的高新技术企业。产品涵盖分立器件芯片、整流元器件、保护器件、高压硅堆等。项目位于山东济宁嘉祥县开发区科创园5#厂房，建筑面积约9360平方米，总投资近亿元。
公司购置WAFER划片机、激光切割机、分选机和DICE性能测试仪等120余台设备；高压硅堆生产线10余条，弥补了国内空白。产品远销美国、日本、台湾等地区，内销客户遍及江、浙、沪、粤一线发达城市。
2024-03-12
480公司成立于2021年，是由国内上市公司和嘉祥城投合资创建的一家以从事半导体研发、生产、销售和其他电子设备制造的高新技术企业。产品涵盖分立器件芯片、整流元器件、保护器件、高压硅堆等。项目位于山东济宁嘉祥县开发区科创园5#厂房，建筑面积约9360平方米，总投资近亿元。
公司购置WAFER划片机、激光切割机、分选机和DICE性能测试仪等120余台设备；高压硅堆生产线10余条，弥补了国内空白。产品远销美国、日本、台湾等地区，内销客户遍及江、浙、沪、粤一线发达城市。