切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。
切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况常用的制样分析手段。
切片服务范围：金相组织分析、焊点切片检查、镀层结构检查、镀层厚度测量、内部剖面检查、失效分析。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
切片分析流程：取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→分析（OM观察、SEM观察、EDS分析等）。
切片的主要用途：一种观察样品截面组织结构情况的常用的制样手段。
1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察
2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份。
3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。4：切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。
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