电子铅封系统

   2024-03-06 40
核心提示:一、概念电子铅封是将硅半导体集成电路技术与普通铅封结合在一起而研制、生产的一种新型铅封产品,每个电子铅封具有唯一可读的识

一、概念

    电子铅封是将硅半导体集成电路技术与普通铅封结合在一起而研制、生产的一种新型铅封产品,每个电子铅封具有唯一可读的识别码,这个识别码在数据库中与用户档案捆绑在一起,通过专用的手持抄表器可读取电子铅封信息。

二、作用

1. 计量器具的守护神和安全锁

2. 实现抄表工作的数字化管理:非接触方式读取信息,自动调出水表客户档案,超大容量存储抄表数据,自动生成和导出收费表单。

三、特点

 

(一)、外型参数:

1.封印壳体采用PS透明塑料.

自锁插件采用有色ABS塑料及内嵌不锈钢弹片.

RFID芯片采用环氧树脂固化封装.

2.外形尺寸

×宽×厚度(L*W*H)≤24mm*18mm*9mm

3.锁封丝: 截面尺寸¢:¢≤0.65mm.

钢丝长度L:10mm≤L≤20mm.

抗拉强度F:F≥20公斤力.

钢丝表面包塑。

(二)、RFID芯片参数:

执行标准:兼容ISO

工作频率:860-960MHz

工作电压:3.5V-5V

静电破坏电压典型值:2000V

编码长度:64位二进制编码

可读编码长度:10位十进制编码

识读距离:20~100mm

*小读写时间:≤100ms(只读)

读写次数:10万次以上(只读)

天线材质:铜

电源特性:无源

读写特性:非接触,被动式,只读,无方向性.

芯片协议: ISO/IEC 18000-6C (EPC Class 1 Gen 2)

存储区:TID区:96bit ,EPC区:不小于128 bit,USER区:不小于512bit

工作温度:-40 °C / +85 °C 静电敏感度: ± 2 kV peak HBM

读写次数:大于10万次

数据保留时间:大于10年

储存温湿度:+85 °C,50% RH

(三)、条形码标签参数:

条形码码制:EAN/UCC-128码

标准:GB15425 贸易单元128条码

标签内容:10位十进制编码

标签防护性:防风化,防水


 
标签: 仪表,集中控制装置
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