钨铜合金封装片金属注射成型零件

   2024-03-06 120
核心提示:半导体,钨铼合金,钼铜合金,钨铜合金,热沉片

钨铜合金是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金,它既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性,同时又具有铜的高塑性、良好的导电导热等特性。制备钨铜合金时,通常采用的钨粉平均粒度为2μm左右,铜粉粒度为几十微米,一般生产工艺为混粉、成型、烧结、后续加工;或采用钨粉、铜粉分别成型,将铜压坯与钨压坯叠放在高温1200-1300℃下烧结而成,这种方法制取的钨铜合金相对密度难以大于98%,且效率低下。因此,采用化学沉淀法结合氢还原制备钨铜合金。

首先,将浓硝酸在搅拌条件下加到硝酸铜溶液中,再将混合溶液加到钨酸铵溶液中,在电磁搅拌器内进行化学沉淀反应,反应后将混合溶液取出,将沉淀物置于马弗炉中与250℃焙烧,得到复合氧化物粉末。将复合粉末在研钵中研碎,经强排水透气式管式炉低温(650-750℃)还原得到钨铜复合粉末,再将钨铜复合粉末用钢模成型,得到生坯的相对密度为40%-47%,*后在氢气炉中于1150-1250℃烧结,制成超细晶粒的钨铜合金。

化学沉淀法得到的是钨相和铜相均匀混合的钨铜复合粉末,铜相均匀分布在钨相周围。这种方法在1200℃烧结时钨铜合金密度为98.5%,在1250℃烧结密度高达99.7%。此方法制备的钨铜合金与传统方法相比其导电性、导热率、抗弯强度以及硬度上都大幅提高。


 
标签: 冶金矿产,金属粉末,铜粉系列
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