PCB基板AOI(PCB AOI (2718 / 3526 / 3729))

   2024-03-05 230

基板AOI是用于WIRE BONDER/DIE BONDER后道环节, 自动检测bonding质量的设备。 借助视觉系统实现芯片缺陷、脏污、破损;金线断开; 连锡;溢胶的异常检测。

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核心提示:基板AOI是用于WIRE BONDER/DIE BONDER后道环节, 自动检测bonding质量的设备。 借助视觉系统实现芯片缺陷、脏污、破损;金线断开
 
标签: 机械设备,其他行业专用设备
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