多孔真空硅超级隔热棉

   2024-03-05 440

超级隔热棉-多孔真空硅

超级隔热棉是由高分子骨材和纳米多孔真空硅石的交联化片状的隔热新材料,低导热系数,低可达到0.012Wm-K,非常适用于电子类产品使用并应用于航天航空, 智能手持终端, 智能穿戴, 无线充电器, 电源, 小家电及大型设备的隔热和保温等。



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产品特点:

1.超低导热系数,可低至0.014W/(m·K);

2.厚度可控,0.5~4mm/等都可定制;

3.形态可控,卷材、片材都可定制;

4.可直接模切,包边,复合双面胶/膜,依照客户要求定制切割;

5.可与本司导热材料石墨膜、纳米碳铜箔复合组合;

6.符合环保ROSH指令。

产品结构:


工作原理:

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产品应用:

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核心提示:智能手持终端, 智能穿戴,无线充电器, 小家电及大型设备,隔热,保温
 
标签: 电子元件,电子材料、零部件、结构件,屏蔽材料
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