高压蒸煮试验即为高温，高湿，高气压测试，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热的能力。金鉴实验室可提供高压蒸煮试验服务，应用于电子产品质量评估、失效分析、可靠性测试等。
测试范围：
温度范围：105~142.9℃
湿度范围：75%~100 %RH
压力范围：0.02~0.186Mpa
参照测试标准：
《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）》 GB/T 4937.4-2012
《高加速湿热应力试验》JESD22-A110D-2010
《非气密固态表面贴装器件 潮湿/再流焊敏感度分级》IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008