西门子电机驱动模块6SL3120-2TE21-8AC0现货供应
ET 200SP 组件概述CPU | CPU： 执行用户程序 用作 IO 控制器、PROFINET IO 上的 I-Device 或独立的 CPU 将 ET 200SP 与 IO 设备或 IO 控制器相连 通过背板总线与 I/O 模块交换数据 CPU 的其他功能： 通过 PROFIBUS DP 进行通信（结合 CM DP 通信模块，CPU 可用作 DP 主站或从站） 集成 Web 服务器 集成工艺功能 集成跟踪功能 集成系统诊断 集成安全功能 |
开放式控制器 | 作为该类型的控制器，SIMATIC ET 200SP 开放式控制器将基于 PC 的软件控制器功能与可视化功能、PC 应用程序和中央 I/O 组合在了一个紧凑型装置中。 一体式 高效的系统可用性 结构紧凑，模块化设计 坚固 用户友好性设计 TIA Portal 中的高效工程 |
接口模块，带多现场总线接口 (IM 155-6MF) | MF 接口模块： 支持三种以太网协议 PROFINET IO、EtherNet IP 和 Modbus TCP 通过多现场总线组态工具 (MFCT) 易于组态 将 ET 200SP 与 IO 控制器相连 |
PROFINET IO (IM 155-6PN) 的接口模块 | 接口模块： 用作 PROFINET IO 上的 IO 设备 |
PROFIBUS DP (IM 155-6DP) 的接口模块 用作 PROFIBUS DP 上的 DP 从站 将 ET 200SP 与 DP 主站连接 | |
SIMATIC 总线适配器(BA) | 通过 SIMATIC 总线适配器，可为具有 PROFINET 或多现场总线接口的首尾站自由选择连接系统和技术。 提供有各种型号，可用于连接铜缆或塑料和玻璃光纤。混合铜缆/光纤型也可用作集成介质转换器。 2 个站之间的电缆长度： 为了通过 I/O 系统 ET 200AL 和 ET 连接对站进行扩展，提供了 BA-Send总线适配器。 |
baseUnit (BU) | baseUnit 为 ET 200SP 组件提供电气和机械连接。 亮色 baseUnit 允许新电位组的电流*大为 10 A 深色 baseUnit 将自组装的电压母线 P1、P2 和 AUX 从左侧 baseUnit 传送至右侧 baseUnit。 具有 12 至 28 个端子的合适 baseUnit 可用于不同的连接系统（单导体或直接多导体连接）和功能。 I/O 模块被插到所需的 baseUnit 上，并确定 baseUnit 上端子的电位分配。 为了通过 I/O 系统 ET 200AL 和 ET 连接对站进行扩展，提供了 BA-Send BU。 |
电位分配模块 (PotDis BU、PotDis TB) | 通过 SIMATIC ET 200SP 的电位分配模块，可快速建立 ET 200SP 站内所需的额外电压，且十分节省空间。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由组合，因而可借助于电位分配模块实现大量设计形式，根据具体需要简单改动。在站内，现有电压可以加倍，甚至可形成新的电位组。由于每 15 mm 宽度上具有 36 个端子，PotDis 模块需要的空间很小，不会影响导体截面积（*大 2.5 mm²）。这些端子可以连接*高 48 V DC 的电压（*大载流能力 10 A），而 PotDis TB-BR-W 甚至可连接*高 230 V AC/10 A 电压，并能够连接保护导体。 |
I/O 模块和故障安全 I/O 模块 | I/O 模块确定端子的功能。PLC 通过连接的传感器检测当前过程状态，并通过连接的致动器触发相应的响应。一些 I/O 模块具有扩展功能，在某种程度上，它们也被设计为单独的工作模式。I/O 模块划分为以下模块类型；故障安全型通过前面的'F-'以及黄色模块机箱来识别： DI（数字量输入） DQ（数字量输出） AI（模拟量输入） AQ（模拟量输出） TM（工艺功能模块） CM（通信模块） SM（信号模块） |
防护罩（BU 罩） | 可以任何数量的插槽间隙（无 I/O 模块的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系统。此类应用包括： 部分调试 已预先连线但目前未装备的选件 为了防止损坏，这种插槽间隙必须用 BU 罩盖住。在 BU 罩内，可以保留设备铭牌以便随后可能使用 I/O 模块。 型号： 用于宽度为 15 mm 的塑料机箱 用于宽度为 20 mm 的塑料机箱 |
服务器模块 | 服务器模块完成 ET 200SP 站的设置。服务器模块包含一个可支撑 3 个备用熔断器的支架 (5 × 20 mm)。此服务器模块包含在所有首尾站的供货范围内。 |
根据 EN 60715 的 DIN 导轨 | DIN 导轨是 ET 200SP I/O 系统的模块支架。ET 200SP 安装在 DIN 导轨上。 |
编码元件 | 当将 I/O 模块插到 baseUnit 上时，编码元件从 I/O 模块移动到 baseUnit。此时，它可以在随后用错误选择的 I/O 模块更换模块时防止 ET 200SP 组件发生损坏。 提供两种形式的编码元件： 机械式编码元件 电子式编码元件: |
系统内置屏蔽连接 | 屏蔽连接允许连接电缆屏蔽层。与外部屏蔽支架相比，该系统具有以下优点： 通过将屏蔽连接元件插到 baseUnit 上，无需工具即可快速安装 自动低阻抗连接至功能性接地（DIN 导轨） 借助于屏蔽连接件和较短的非屏蔽电缆，并通过将供电电压线路与信号电缆分离来优化 EMC 特性 只需很小的空间 |
标签条 | 为了进行系统相关标记，首尾站和 I/O 模块也可以使用标签条 (13 x 31mm)。标签条可以机械刻印。标签条有两种版本，浅灰色和黄色： 每卷有 500 个标签条，在热转印打印机上打印。 10 张 DIN A4 纸，每张有 100 个标签条，卡片纸 180 g/mm2，已穿孔，使用激光打印机直接从 TIA Portal 或通过打印模块进行打印。 |
设备铭牌 | 也可以将标签牌（每个设备一 |