商品型号：
AgNi10（银镍10）、AgNi12（银镍12）、AgNi13.5（银镍13.5）、AgNi15（银镍15）、AgNi17（银镍17）、AgNi20（银镍20）、AgNi30（银镍30）
可生产加工规格型号 / mm
规格型号：Φ0.05~12.0 × L
特性及主要用途：
添加小量镍能够优化晶体，提升 银的硬度、耐磨性能和抗烧蚀工作能力，回路电阻也稍有提升。
因为银和镍不可以相溶，用粉未冶金法制取，一般镍成分5%～40%。
银镍基合金电触点原材料具备优良的导电率和传热性，抗金属材料迁移、电孤烧蚀、电腐蚀等工作能力较强，耐磨性能好，抗压强度高，并有优良的可塑性及钻削生产能力，回路电阻比银高。
制取银镍基合金过去多选用有机化学共堆积法获得银、镍混和粉末状，后又用化学方法做成银、镍包复粉末状。
有机化学制粉一般工艺流程较繁杂，成本费也高，伴随着制粉技术性的发展趋势，近年来多选用机械设备做雾化法纪得特细粉末状，再混料、抑制、煅烧、挤压成型，制取特性一样靠谱的银镍基合金。
如今又发展趋势了银、镍共喷制粉及机械设备细晶强化技术性，制取的原材料特性更优质。
在银镍基合金中能够添加小量稀有元素改进其特性。
银镍基合金常用在低压电气中。
AgNi10多用以20A下列的直流接触器；AgNi(15～40)能够承担更高的负载。
银镍基合金做为断路器原材料普遍用以各种电源开关、控制板、隔离开关、车辆大功率电器、磁力启动器这些。