采取上述措施可以确保电路板的SI设计品质，在电路板装配完成之后，仍然有必要将电路板放在测试平台上，利用示波器或者TDR（时域反射计）测量，将真实电路板和仿真预期结果进行比较。这些测量数据可以帮助你改进模型和制造参数，以便你在下一次预设计调研工作中做出更佳的（更少的约束条件）决策。
9、模型的选择
关于模型选择的文章很多，进行静态时序验证的工程师们可能已经注意到，尽管从器件数据表可以获得所有的数据，要建立一个模型仍然很困难。SI仿真模型正好相反，模型的建立容易，但是模型数据却很难获得。本质上，SI模型数据的可靠来源是IC供货商，他们必须与设计工程师保持默契的配合。IBIS模型标准提供了一致的数据载体，但是IBIS模型的建立及其品质的保证却成本高昂，IC供货商对此投资仍然需要市场需求的推动作用，而电路板制造商可能是的需方市场。
确保信号完整性的PCB设计方法
通过总结影响信号完整性的因素，在PCB设计过程较好地确保信号完整性，可以从以下几个方面来考虑。
（1）电路设计上的考虑。包括控制同步切换输出数量，控制各单元的边沿速率（dI/dt和dV/dt），从而得到且可接受的边沿速率；为高输出功能块（如时钟驱动器）选择差分信号；在传输线上端接无源元件（如电阻、电容等），以实现传输线与负载间的阻抗匹配。
（2）小化平行布线的走线长度。
（3）元件摆放要远离I/O互连接口和其他易受干扰及耦合影响的区域，尽量减小元件间的摆放间隔。
（4）缩短信号走线到参考平面的距离间隔。
（5）降低走线阻抗和信号驱动电平。
（6）终端匹配。可增加终端匹配电路或者匹配元件。
（7）避免相互平行的走线布线，为走线间提供足够的走线间隔，减小电感耦合。
