展会将集中展示导热散热材料行业的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉国内外导热散热材料市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来导热散热材料市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的佳平台。届时，热忱欢迎国内外的导热散热材料企业及其相关行业人士前来参观与交流！
观众邀请
我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、消费电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、jungong用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。、等行业主管和决策人士到会参观、采购、交流、洽谈。
拟邀请企业
终端企业： 华为、三星、OPPO、vivo、小米、中兴、传音、微软、TCL、LG电子、亚马逊、360手机、联想、依偎科技、小辣椒、魅族、努比亚、华硕、海信、京东方、格力、华勤、闻泰、龙旗、京信通信、比亚迪、富士康、长城等。
天线材料相关企业：
5G终端天线：安费诺、信维通信、硕贝德、通宇通讯、村田、微航磁电、睿德通讯
LCP材料相关：杜邦、塞拉尼斯、索尔维、宝理塑料、佳胜科技、可乐丽、住友、东丽、普利万、松下电工、新日铁化学、沃特股份、金发科技、普利特、立讯精密、生益科技、村田、嘉联益、福来盈、台珺、安缔诺股份
MPI材料相关：杜邦、钟渊化学、宇部兴产、韩国SKC 、Kolon、瑞华泰、时代新材、丹邦科技、国风塑业、新纶科技、立讯精密、台虹科技、新扬科、驭能科技、鹏鼎、台郡、东山精密、景旺电子、比亚迪、精诚达、正业科技
PCB材料相关（PEEK、PTFE、PFA等）：索尔维、罗杰斯、泰康尼克、中兴化成、Park/Nelco、Isola、生益科技、天科乐通讯、沪电股份、深南电路、东山精密、景旺电子、鹏鼎控股、兴森科技、崇达技术、胜宏科技、依顿电子、博敏电子
导热/EMC材料相关企业：
中科纳通、碳元科技、中石伟业、三元电子、中易碳素、鸿富诚、驭能科技、安洁科技、智动力、飞荣达、领益科技、德镒盟电子、博昊科技、新纶科技、深圳垒石、思泉新材、傲川科技、3M、莱尔德、固美丽、汉高、贝格斯、罗杰斯、陶氏、道康宁、维酷
手机塑胶/金属/玻璃/陶瓷外壳企业：
富士康、比亚迪、长盈精密、通达集团、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光、潮州三环、星星科技、瑞声科技、金振源电子、锐鼎制工、劲胜精密、宜安科技、兴科电子、三合通发、铠胜集团、格林、捷荣、欣旺达、东方亮彩、银宝山新、深圳致尚科技、中兴新地、东莞晋益、惠州至精电子、川其五金、科立视、深圳旭荣电子、博恩光学、玳翊光学、昂纳集团、东莞瑞必达等
报道布展: 2024年6月24-25日
展览展示: 2024年6月26-28日
开幕时间: 2024年6月26日
撤展时间: 2024年6月28日
1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；
2、组委会收到确认申请表，参展商于5个工作日内将参展费用50%或全款汇入组委会帐户，并将汇款凭证传真至组委会以便查对，否则不予保留预订展位。
3、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；
4、展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送《参展商手册》。
导热填料：无机非金属：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍、石墨、炭黑等；金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉、钠钾合金、铅铋合金、镓铟合金、液态金属原液；化工原料：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂及化工原料等
电子封装材料：金属：铝、铜（铍铜）、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属等；橡胶；陶瓷材料：氮化铝、氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；玻璃等
导热散热材料
热界面材料：导热矽胶布、薄膜/胶带、导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料，液态金属，导热灌封胶等