0.05级 模拟大功率标准电阻器 测试方法 远见电气 为了同时实现多通道和高速采集，横河SMARTDAC+系列采集器采用了各模块立A/D的硬件设计，各模块间的数据采集并行处理，而主机CPU负责所有通道的数据保存和上位通信，从而可以保证5ms*1ch的系统性能。
灵活的信号输入在研究和设计开发领域使用的记录仪，需要根据实验目的记录从传感器或者从电压/电流源得到的信号。
因此需要对应温度传感器和电压量程。
可拆卸端子另外，多点测试有大量接线的工作，为了提高接线的作业效率，可以选择端子可拆卸的产品。
HNHL100回路（直流）电阻测试仪检定装置
又名：模拟大功率直流标准电阻器
HNHL100型回路电阻测试仪检定装置（以下简称模拟电阻）是用于校准回路电阻测试仪、变压器内阻快速测试仪（直阻仪）的标准装置。
它是一台由高精度直流电流比较仪作电流比例器和直流模拟电阻箱（模拟电阻箱采用高电势电位差计线路）组成用于检定和校准回路电阻测试仪、变压器内阻快速测试仪的标准器。
在直流电流、电压等效这一原理下，提供校准回路电阻测试仪、
变压器内阻快速测试仪（直阻仪）的大功率标准电阻器。
组成0.01μΩ～211.110Ω 模拟电阻。
本装置可以检定0.01μΩ～211.110Ω
量程的回路电阻测试仪是为检定阻值范围从0.1μΩ到200Ω的回路电阻测试仪、变压器内阻测试仪（简称直阻仪）
而设计的。
位数为4½的直流数字欧姆计（以下简称欧姆计）及其以下等级和位数的欧姆计也可以用它作标准器。
HNHL100型回路电阻测试仪检定装置由三部分组成：
1.1.直流电流比例器（以下简称比例器）：
采用直流电流比较仪技术设计制造该比例器。
可将200A、10A、5A、1A、0.1A的直流电流高比例精度将其转为
200mA、100mA、100 mA直流电流。
1.2.直流模拟电阻箱（以下简称模拟电阻箱）：
采用直流高电势电位差计线路，在直流电压等效这一原理下，提供
（0～20）×10Ω+（0～10）×（10-3）Ω的直流模拟等效电阻。
盘（0～20）×10Ω、
第二盘（0～10）×100Ω、
第三盘（0～10）×10-1Ω、第四盘（0～10）×10-2Ω、第五盘（0～10）×10-3Ω。
二、技术指标
2.1．比例器：
比例值K为次级电流与初级电流的比值。
其分别为10-3、10-2、2×10-2 、10-1相对应的匝比值为
1/1000、10/1000、20/1000、100/1000。
对应电流比值在检定直阻仪时为200A /200mA、10A/100mA、5A/100mA、1A/100mA。
比例值准确度 |δK|≤1×10-5。
δK：比例值K的相对误差。
2.2．模拟电阻箱：
电阻示值R：（0～20）×10Ω+（0～10）×（10-3）Ω
示值准确度：|△R|≤2×10-4（）RN
RN：每个量程盘的第10点的阻值
考虑（×0.01/200A）和（×0.1/100A）两个量程，是对模拟电阻箱进行并联下的量程，
故示值准确度要有变化。
△R ：R的误差
2.3.每盘精度：（×1000是实物电阻组成）
示值盘(电流) 盘 第二盘 第三盘 第四盘 第五盘
精度（×0.01/200A） ≤0.05% ≤0.1% ≤0.1% ≤1% 不计精度
精度（×0.1/199A） ≤0.05% ≤0.05% ≤0.1% ≤1% 不计精度
精度（×1/100A） ≤0.02% ≤0.05% ≤0.1% ≤1% 不计精度
精度（×10/10A） ≤0.02% ≤0.05% ≤0.1% ≤1% 不计精度
精度（×20/5A） ≤0.02% ≤0.05% ≤0.1% ≤1% 不计精度
精度（×100/1A） ≤0.02% ≤0.05% ≤0.1% ≤1% 不计精度
精度（×1000/100mA） ≤0.02% ≤0.05% ≤0.1% ≤1% 不计精度
2.4.阻值范围：
量程 电流 阻值范围 分辨率
×0.01 200A 0～2.11110mΩ 0.01μΩ
×0.1 200A 0～21.1110mΩ 0.1μΩ
×1 100A 0～211.110mΩ 1μΩ
×10 10A 0～2.11110Ω 10μΩ
×20 5A 0～4.22220Ω 100μΩ
×100 1A 0～21.1110Ω 1mΩ
×1000 100mA 0～211.110Ω 10mΩ
2.5．电流表准确度：≤2×10-3读数+2×10-4量程
在实际应用中，功率分析仪有时需要和外部管理软件进行通讯，远程设置测量参数、更改测量模式等。
而在功率分析仪所提供的多个接口中，如何选择才能使我们的测量更为便捷呢？在进入现场测量之前，我们先了解下市面上功率分析仪通常会提供的通讯接口：通讯接口标准串口（RS232）通讯线路简单，只要一根交叉线即可与PC主机进行点对点双向通讯。
线缆成本低，但传输速度慢、不适于长距离通讯。
消费类PC机也逐渐取消了该接口，目前多存在于工控机及部分通信设备中。
当该线激光以垂直于移动方向扫描时，即构成线激光粗扫描阶段的热激励，粗扫描过程如所示。
线激光扫描热成像原理图当线状激光快速扫描过TBC试件表面时，对扫描到的试件表面进行了快速线热源加热，扫描过后，线激光后部区域开始散热。
TBC试件的厚度相对于长度和宽度要小的多，忽略热流的横向扩散，忽略陶瓷层、粘接层（共4μm）和空气的对流换热，这一过程可简化为在脉冲热流和绝热边界条件下的一维热传导过程。
在构件表面处的经典热传导方程解为：Q为表面输入的热流，ρ为密度，c为比热，α为热扩散率，L为构件的厚度。
