全自动离线式选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：**电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
全自动离线式选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种
离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。
全自动离线式选择性波峰焊实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。
全自动离线式选择性波峰焊优点：
1、焊接时不需要特别的治具、过炉托盘。
2、通孔零件不需要使用耐Reflow高温的材料。使用一般波焊的条件即可。
3、全自动离线式选择性波峰焊焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。
4、节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。
5、节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条（Solder Bar）。
6、全自动离线式选择性波峰焊避让区比波焊制作过炉托盘来得小。
7、电路板不易因为高温而弯曲变形。
8、较传统波焊及SMT节省时间。
全自动离线式选择性波峰焊基本焊接操作方法
1、波峰焊机焊接准备工作；
接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；
检查波峰焊机时间掣开关是否正常；
检查波峰焊机的抽风设备是否良好；
全自动离线式选择性波峰焊检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15处的温度，两者差值应在±5℃范围。
检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。
检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1?4～2?0，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查装置有失灵。
检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
全自动离线式选择性波峰焊检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。
清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。
调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；
2、全自动离线式选择性波峰焊开机生产操作流程
开启助焊剂开关，发泡时泡沫调板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，般以不喷元件面为宜
调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；
开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；
开启冷却风扇。
3、全自动离线式选择性波峰焊焊接后的操作流程
关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；
发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；
关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。
4、全自动离线式选择性波峰焊焊接过程中的管理方法
操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；
操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查：
及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录：
焊完的PCB板要分别插入运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。
5、全自动离线式选择性波峰焊焊接操作记录
波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次，并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量，为工序质量控制提供原始记录。
全自动离线式选择性波峰焊特点：
独创CCD扫描直视编程界面节省时间、生产路径可独立优化提高生产效力、可视化焊接补偿功能为操作者快速完成生产参数导入进行生产。
自定义的喷点大小和速度组合**控制生产制程适合各种复杂焊接和品质要求
喷流式选择性波峰焊采用全自动在线生产模式,实现自动流水作业,
节省人工手涂助焊剂环节,高效高产能型生产工艺.适合大批量流水生产作业。
全自动离线式选择性波峰焊焊接的可靠性好
传统的波峰焊的焊接效果一直都不是很好，容易出现透锡不良或桥连等缺陷；而选择性波峰焊进行焊接时，可对每个焊点的参数进行设置，将助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰焊高度的焊接参数调至优，对所需焊接的焊盘进行选择性的喷涂助焊剂，焊接的可靠性得到了非常好的提高。
全自动离线式选择性波峰焊PCB板清洁度高
选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。从根本上解决了传统波峰焊焊后需清洗的问题。
全自动离线式选择性波峰焊降低焊接时的成本
选择性波峰焊可以理解为低速贴片机 ，设定好程序，指哪焊哪儿。智能化的焊接，可减少助焊剂、氮气的使用量，减少锡渣的产生，同时无需制作治具，大大的降低了焊接的成本。
全自动离线式选择性波峰焊减少板子的热冲击
在无铅焊接的工艺中，焊接的温度可高达260，焊接的升温和降温过程容易对PCB板造成热冲击，造成焊接缺陷。而选择性波峰焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，从而减少热冲击所带来的缺陷。
全自动离线式选择性波峰焊输送参数：
PCB宽度（mm）: 30-350（拼板生产30-165）
PCB长度（mm）: 50-310
PCB顶部高度（mm）: Max:50
全自动离线式选择性波峰焊PCB底部限高（mm）: Max:30
传送高度（mm）: 900±20
喷涂助焊剂参数：
助焊剂喷涂方式 :液柱+喷雾
全自动离线式选择性波峰焊助焊剂容量 :2-4L
喷涂液柱宽度 :5-10mm
液柱喷头口径 0.25mm
喷雾宽度 :15-30mm
喷雾口径: 0.5-1.0mm
全自动离线式选择性波峰焊预热模块参数：
加热方式 :红外线加热
加热功率 :Max:2*4Kw
标准预热模组数量: 二组分区预热