振动测试的目的，是在于实验中做一连串可控制的振动模拟，测试产品在寿命周期中，是否能承受运送或振动环境因素的考验，也能确定产品设计及功能的要求标准。据统计的数据显示提升3%的设计水准，将增加20%的回收及减少18%的各项不必要支出。振动模拟依据不同的目的也有不同的方法如共振搜寻、共振驻留、循环扫描、随机振动及应力筛检等，而振动的效应计有：
一、结构的强度。
二、结合物的松脱。
三、保护材料的磨损。
四、零组件的破损。
五、电子组件之接触不良。
六、电路短路及断续不稳。
七、各件之标准值偏移。
八、提早将不良件筛检出。
九、找寻零件、结构、包装与运送过程间之共振关系，改良其共振因素。
振动试验相关标准如下：
GJB150.25军用装备实验室环境试验方法第25部分：振动
GB-T4857.23/ISO13355包装运输包装件基本试验第23部分：随机振动试验方法
GBT4857.10/ISO8318运输包装件正弦变频振动试验方法
GB/T2423.10/IEC：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc:振动（正弦）
GB/T2423.12-电工电子产品环境试验第2部：试验方法试验Fda：宽频带随机振动–高再现性
GB/T2423.13-电工电子产品环境试验第2部：试验方法试验Fdb：宽频带随机振动–中再现性
GB/T2423.14-电工电子产品环境试验第2部：试验方法试验Fdc：宽频带随机振动–低再现性