用于粘贴芯片的胶粘剂，称作芯片胶粘剂，它和密封剂是芯片装配进程中不可缺少的原料。乐泰公司专门为这些应用而设计生产了相关的产品。 芯片粘合 根据芯片功能的需要，芯片粘合剂可以是导电的，也可以是绝缘的。导电型粘合剂通常是纯银导电粒子填充，需要快速聚合反应。芯片粘合剂设计的重要特性指标有粘度、触变性指数和工作寿命。还有如导热性、导电性、电气绝缘性和离子浓度(Na+,K+,CL-)都是芯片粘合剂的重要特性指标。特殊特性指标可包括弹性度或低温固化可行度。为研发这些产品，乐泰设在爱尔兰的研发中心开发了特殊的测量技术。
包封及保护 液态包封剂，是粘合剂／包封剂的一种配方形式，可通过加热或紫外线照射的方式得以聚合固化。其突出的化学特性是由环氧树脂基质决定的。大优点是低收缩性、低吸潮性和耐恶劣环境能力强。芯片模块中使用的金线或铝线需要弹性敷层保护。液态包封剂因此需要优良的流动特性来充分地覆盖芯片及金线，从而保证安装的无气孔和密封要求。 因可靠性要求，传统上使用加热固化的环氧树脂系统。它们冷冻储藏于针筒中，一经解冻，其使用寿命较短(8小时)。聚合固化作用通常需要在高温条件下(150。C)，高时需要16个小时才能完全固化。基于这个原因，乐泰专门研制了紫外线固化产品。在室温及避光的环境中，紫外线固化包封剂性能稳定而且可储存12个月，从而方便了产品的使用和运输。 与加热固化技术相比，乐泰公司的紫外线和可见光固化系统具有节约时间和成本的优点。可在30秒内完成对芯片的密封和固化过程，为大批量生产厂家提供了快速解决的方案。乐