1、温度冲击的定义
热冲击试验（ThermalShockTesting）常被称作温度冲击试验（TemperatureShockTesting）或者温度循环（TemperatureCycling），高低温冷热冲击试验。
温度冲击按照GJB.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。MIL-STD-810F503.4(2001)持相类似的观点。
2、温度冲击测试的目的
温度冲击试验的目的：工程研制阶段可用于发现产品的设计和工艺缺陷；产品定型或设计鉴定和量产阶段用于验证产品对温度冲击环境的适应性，为设计定型和量产验收决策提供依据；作为环境应力筛选应用时，目的是剔除产品的早期故障。
3、温度冲击的应用
1.计算机类：电脑、显示屏、主机、电脑元器件、医疗设备等精密仪器等
2.电子通信类：手机、射频器、电子通信元器件等。
3.电器类：家电、灯具、变电器等各类家电电器设备；
4.其他：包装箱、运输设备等。
4、快速温变测试流程：
1.确定样品
2.确定条件（当地气候，哪个国家，参考什么标准，测试是否通电）
3.是否判定（确定判定依据：1.客户要求2.标准判定）
4.出结果，出试验报告