美国UNS C15750
产品特性
本产品是在铜基体中引入高度弥散分布的Al2O3颗粒，阻碍
位错运动，抑制再结晶，从而使基体强度提高，特别是高温
强度得到大幅度提高，同时基体导电性大幅保留的材料。
典型应用
应用于电阻焊电极、导电嘴、大功率微波管腔体材料、连铸
钢结晶器、高强度电力线、新型高压隔离开关触指材料、继
电器弹片及垫片等。
物理性能及加工性能
注：*室温下的参考值；**温度范围20~300℃
状态 规格 抗拉强度 屈服强度 延伸率 硬度
mm MPa min. MPa min. A% min. HRB min.
H01 10≤Φ≤20 490 400 18 79
H02 10≤Φ≤20 520 430 15 80
力学性能*
注：*钜备技术标准
化学成分为客户持续创造价值
此物性表仅提供常规信息进行参考，除非证明表内含有故意信息误导和重大过失，否则不得据此提出任何索赔。表内数据是我们所知理论范围参考值，与实测值可能
略有差异，具体按照与客户双方商讨确认的规格书执行。