MPX140-A型144系统卡接式数字配线架(120欧姆)

   2023-12-15 110
核心提示:DDF数字配线架,DDF数字配线柜,DDU数字配线单元

MPX140-A型144系统卡接式数字配线架(120欧姆)

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PTTP MPX01-120欧姆卡接式数字配线架特点:

 

本设备为单元式结构,使用120Ω单元体,方便安装、使用和扩容;

 

流线型设计,外形美观;

 

采用"绝缘层位移气密性卡接"技术,操作方便;

 

体积小、密度高;

 

机架采用开架式结构,设计简洁,并有完善的线缆管理系统;

 

布线整齐、美观;

 

标识清晰、清楚;

 

有完善的接地系统;

 

机架、支架均采用静电环氧喷塑,外形美观,防腐性能强;

 

机架材质可选择高强度铝型材和钢制材料,适合大、中、小型交换局

DDF数字配线架系列众多:西门子、爱立信、AT&T、富士通、NEC、BNC等制式;75、120欧姆等不同阻抗系列、各种柜架体等多种组合供客户选择;2.性能:严格的结构设计、的金属、非金属材料、标准镀金以及精湛、严格的工艺确保产品的性能稳定、可靠;3.结构:完整科学的的线缆结构,无论中间走线、两侧走线、前后跳线、架间跳线均更符合您的使用习惯,操作更加方便,完整的接地系统、多样的固定方式、90度旋转的单元体等细节无缺的设计,确保客户使用更加方便。

DDF采用标准化程度较高的、**的、仅用自攻螺钉可安装的、三面多孔位直立柱及横立柱、侧立柱,孔距25mm新型旋转单元,可根据用户操作需要,旋转自如有完善的接地系统。

PTTP MPX01数字配线架(120Ω)


产品品牌:PTTP普天泰平

产品介绍:
    MPX01-A数字配线架配线设备的阻抗为120Ω。适用于传输速率2Mbit/s的数字传输设备端口之间或与程控交换设备端口之间的配线连接,从而为电路群的数字信号提供调线、转接、监测等功能。 

产品特点:

1.   机架采用铝合金型材,机架美观大方。

2.   架内布线空间宽敞,电缆走线清晰美观。

3.   模块标识清晰明确,接线采用卡接。

4.   模块采用高弹性材料、双十字接点,接触可靠。

5.   卡接、剥皮、切断同时完成。

6.   测试部件齐全,能满足用户进行各种测试。

7.   机架适合于单机、并机等多种安装方式。

主要技术参数

工作速率:2Mbps
特性阻抗:120Ω
回波损耗:≥18dB
回线间串音防卫度:≥60dB
导线卡接处接触电阻:≤3mΩ
簧片接触处电阻:≤7mΩ
绝缘电阻:≥1000MΩ(500VDC)

MPX01-A单面数架规格尺寸

机架尺寸(单列)高*宽*深

单列模块数(块)

*大容量(系统)

2600*300*300

13

208

2200*300*300

10

160

2000*300*300

9

144











MPX01-A双面数架规格尺寸

单列尺寸(mm)高*宽*深

列模块数(块)

容量(系统)

备注

2600*260*800

13*2

416

特殊设计

2200*260*800

10*2

320

2000*260*800

9*2

288





 

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MPX01型数字配线架(120Ω)

·          采用模块式结构,安装配置灵活、方便。
  采用专用的卡接工具和绕接工具,可以快速方便地进行接线工作。


产品介绍:

 

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32回线卡接式模块①

32回线卡接式模块②

32回线双卡式模块备附件

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64回线卡接式模块

64回线卡接式模块备附件

32回线双卡式模块

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32回线卡接式模块①②备附件

48回线卡接式模块②

24回线卡接式模块①

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24回线卡接式模块① 48回线卡接式模块②备附件

24回线绕接式模块

32回线绕接式模块

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24、32回线绕接式模块备附件



产品特点:

· 采用模块式结构,安装配置灵活、方便。

· 采用专用的卡接工具和绕接工具,可以快速方便地进行接线工作。

工作条件:

· 工作温度:+5℃~+40℃

· 相对湿度:≤85%(+30℃时)

· 大气压力:70kPa~106kPa

技术要求:

· 特性阻抗:75Ω

· 工作速率:2Mbit/s、8Mbit/s、34Mbit/s、45Mbit/s、140Mbit/s、155Mbit/s

·  接触电阻:a)外导体≤2.5mΩ,经机械耐久性试验后增值≤2.5mΩb)内导体≤10mΩ,经机械耐久性试验后增值≤10mΩ

· 绝缘电阻:≥1000MΩ,测量回路的电压为500V(DC)。

· 耐压:能承受1000V(AC)/1min的作用而无击穿、无飞弧。

· 回线间串音防卫度:≥70dB(50kHz~233MHz)

· 介入损耗:≤0.3dB(50kHz~233MHz)

· 回波损耗:≥18dB(50kHz~233MHz)

· 拉脱力:同轴连接器与电缆连接后,抗电缆拉伸能力>50N

·  机械耐久性:同轴连接器插拔1000次后,接触电阻、介入损耗、回波损耗、分离力、保持力符合要求,并且接触面仍有电镀层,不露出基底材料。

订货指南:

型号

外观尺寸

*大容量

备注

高×宽×深(mm)

MPX01型数字配线架(120 Ω)

2600×600×300

16系统/模块 192系统/(12模块)/列 384系统(2列)/架

1.封闭式。
  2.单面架。

2200×600×300

16系统/模块 128系统(8模块)/列 256系统(2列)/架

2000×600×300

16系统/模块 96系统(6模块)/列 192系统(2列)/架

2600×600×450

16系统/模块 192系统/(12模块)/列 768系统(4列)/架

1.封闭式。
  2.双面架。

2200×600×450

16系统/模块 128系统(8模块)/列 512系统(4列)/架

2000×600×450

16系统/模块 96系统(6模块)/列 384系统(4列)/架

2600×(N×250)×450

16系统/模块 192系统(12模块)/列

1.敞开式机架结构。
  2.宽度为N×250mm。
  3.双面架。

2200×(N×250)×450

16系统/模块 128系统(8模块)/列

2000×(N×250)×450

16系统/模块 96系统(6模块)/列

2600×600×300

24系统/模块 192系统(8模块)/列 384系统(2列)/架

1.封闭式。
  2.单面架。

2200×600×300

24系统/模块 144系统(6模块)/列 288系统(2列)/架

2000×600×300

24系统/模块 120系统(5模块)/列 240系统(2列)/架

2600×600×450

24系统/模块 192系统(8模块)/列 768系统(4列)/架

1.封闭式。
  2.双面架。

2200×600×450

24系统/模块 144系统(6模块)/列 576系统(4列)/架

2000×600×450

24系统/模块 120系统(5模块)/列 480系统(4列)/架

2600×(N×250)×450

24系统/模块 192系统(8模块)/列

1.敞开式机架结构。
  2.宽度为N×250mm。
  3.双面架。

2200×(N×250)×450

24系统/模块 144系统(6模块)/列

2000×(N×250)×450

24系统/模块 120系统(5模块)/列

 

BigDL的演进

BigDL 的开源是在2016年12月30日,在过去五六年的时间里,我们和社区里的很多用户、合作伙伴做了非常多的合作。比如大规模的推荐系统,大规模的时序分析的应用,当然也有很多计算机视觉、自然语言处理等等方面的应用。

举一个和万事达卡的合作案例,他们有差不多20亿的用户和交易数据,在大数据平台上可能有几千亿的交易的记录。当他们使用非常大规模的CPU至强集群构建大数据平台之后,他们希望能够在这些数据上构建AI应用,并对他们的交易数据进行挖掘,产生各种各样的模型等等。

利用BigDL,万事达卡的工程师得以在其大规模的企业数据仓库上构建了非常多“端到端”的AI应用,从数据仓库端对数据进行分析、抓取、特征处理、建模、训练,*大的应用在几百台至强服务器上进行大规模分布式的训练,差不多在5小时内训练出一个大规模的AI模型,并提高他们各种AI的能力。

那么英特尔BigDL是否只能运行在英特尔平台上呢?答案是否定的。严格来说,BigDL并不是只运行在英特尔平台上,而是运行在大数据的生态系统上。但大数据生态系统基本上都是运行在X86的平台上。当然BigDL会为英特尔的至强服务器等做更多的优化,来提高它的执行效率。

9大数据的发展愿景    

从计算加速角度来说,面对硬件加速器,我们或许低估了软件优化的能力。很多软件优化的技术,包括像低精度、多核多线程计算、量化方式等等,能够很好地对AI整个计算效率带来非常大的提升。

其实我们今天也做了很多工作,我们甚至愿意把他们称之为软件的AI加速器,这个“免费加速器”如何与BigDL这种大规模分布式的环境相结合,不只是很好地做scale out水平扩展,还可以很好地提升每个节点的计算效率,这是我们正在进行中的大部分的工作。这件事情是非常重要的,一个生态系统,必须要将各种技术能够有机统一在一起,然后*终的目标是给用户带来*大的价值。

我们有一个愿景叫「AI Everywhere」 ,就是「AI无所不在」。在将来的很多生活应用中,都会使用大数据和AI来进行分析,从而提升体验和生产效率。

从数据的角度来说,深度学习较大的局限在于进行大量的监督学习。很多人说:人工智能,有多少人工就有多少智能 —— 因为要对大量数据进行标签、清洗。逐渐的大家意识到这个问题,于是大量向自监督学习、弱监督学习、或者说元学习这样的方式进行转移,并研究这些新的学习范式,怎样提高数据的效率、减少人工干预。

在算法本身,一方面大模型是明显的趋势,超大参数的模型能够得到更好的效果;但是另一方面,这也会给计算带来非常大的挑战。当模型变大以后,计算的整个效率其实是降低了。我觉得非常重要的点是如何利用迁移学习、或者利用新的学习范式,来把这种非超大规模的模型更好地利用到下游的任务上去,从而减少计算量并提高效率。

除了刚才提到的计算、数据和算法之外,还有一个很多人会忽视的关键地方,那就是开发效率。不只是计算效率或数据效率,而是作为一个数据科学家、机器学习工程师或大数据工程师,他们的效率也是非常重要的,因为很多时候到*后人比机器更贵。

怎样提高开发人员的开发效率,不管是今天所谓的低代码、无代码的开发方式,都值得探索。我可能更感兴趣的是,作为一个写代码的人,怎样能够有非常好的开发环境。我们在BigDL做的工作可以说是初步的尝试,怎样更好地让今天的数据科学家和工程师在大规模的、非常复杂的算法、非常复杂的数据的这样一个环境中非常高效地进行开发,这也是推动人工智能和大数据的一个重要方向。

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标签: 通信产品,布线产品,配线架
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