此商品是将破碎的原材料硅矿在高溫的火苗中溶融，运用界面张力而球形化的溶融硅矿。根据很多年的技术性累积，我们可以出示合乎消费者心愿的各种各样的粒径。
DENKA代理|电化溶融硅石(DF) 球状(FB・FBX)特性根据球形化而在环氧树脂填充物主要用途上得到 流通性的提升、高添充、抗磨损性的提升等各式各样的好处。尤其是针对半导体材料密封性环氧树脂胶用填充物的主要用途，大家有很多年的应用考试成绩，大家还常备运用于记忆力设备的低铀(低α)级别商品。
主要用途半导体材料密封性材用填充物
各种各样环氧树脂添充材
煅烧原材料・煅烧改性剂