专为需要低密封启动、温度和良好机械加工性(低一致摩擦系数和低阻滞力)的高速包装应用而设计。该树脂旨在为共挤薄膜中约 100 万密耳的密封剂层提供 < 0.2 的 COF,并可在大多数挤出设备上快速无故障地运行,包括配备窄模口的吹膜模头。
用途
多层膜中的密封层
生产包装
干粮包装
其他高速 VFFS(垂直成型-填充-密封)应用
好处
低密封起始温度
低一致的摩擦系数
低阻挡力
专为需要低密封启动、温度和良好机械加工性(低一致摩擦系数和低阻滞力)的高速包装应用而设计。该树脂旨在为共挤薄膜中约 100 万密耳的密封剂层提供 < 0.2 的 COF,并可在大多数挤出设备上快速无故障地运行,包括配备窄模口的吹膜模头。
用途
多层膜中的密封层
生产包装
干粮包装
其他高速 VFFS(垂直成型-填充-密封)应用
好处
低密封起始温度
低一致的摩擦系数
低阻挡力