光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。
光刻胶检测项目
流动性检测、液相检测、VOC检测、第三方检测、金属离子检测、旋涂检测、分辨率、有害物质检测、粘滞性黏度、粘附性、抗蚀性、表面张力、对比度、重金属检测、热稳定性检测、光敏感度检测、黏度检测等。
光刻胶检测标准举例
1、T/ICMTIA 5.3-2020 集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法
2、T/ICMTIA 5.1-2020 集成电路用 ArF 干式光刻胶
3、T/ICMTIA 5.2-2020 集成电路用ArF浸没式光刻胶
4、T/QGCML 2307-2023 光刻胶用低金属含量四甲氧甲基甘脲生产技术要求
5、T/ICMTIA 4.2-2020 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分：固体甲基丙烯酸酯类
6、T/ICMTIA 4.1-2020 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分：液体甲基丙烯酸酯类
7、ASTM F907-85E01R92 光刻胶旋涂用圆片旋转加速度测量的试验方法
8、ASTM F907-85(1992)e1 光刻胶旋涂用圆片旋转加速度测量的试验方法
9、DIN 50455-1:2009-10 半导体技术材料测试 光刻胶表征方法 第1部分：用光学方法测定涂层厚度
光刻胶检测范围
半导体光刻胶、紫外光刻胶、可溶性光刻胶、灯光刻胶、研究灯光刻胶、正型灯光刻胶、紫外灯光刻胶、去胶剂灯光刻胶、可行性灯光刻胶、电子束刻胶、不可溶性光刻胶、显示器光刻胶等。
光刻胶检测时间周期
到样后7-10个工作日（可加急），根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体需咨询工程师。
光刻胶检测流程
1、沟通需求（在线或咨询）；
2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；
3、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；
4、签约（签订合同和保密协议）；
5、完成检测（检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，出具检测报告，售后服务）。
北京清析技术研究院提供分析、检测、测试、鉴定、研发等技术服务，已获得CMA、CNAS等资质证书。总院位于北京，在上海、广州、深圳、合肥、南京、成都、武汉等地区设立27家分院，工程师一对一咨询，寄样或上门任您选择，为您提供便利的检测服务。