cob封装等离子表面处理机直销：诚峰智造
自动On-Line式（履带式）AP等离子处理系统CRF-APO-500W-C
型号（Model）
CRF-APO-500W-C
电源（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率（Power）
2set*1000W/25KHz(Option)
处理宽幅（Processing width）
50mm-500mm（Option）
有效处理高度（Processing height）
5-15mm
处理速度（Processing speed）
0-5m/min
传动方式（Drive mode）
防静电绝缘传送带
喷头数量（Number）
2（Option）
工作气体（Gas）
Compressed Air（0.4mpa）
产品特点：配置专业运动控制平台，PLC+触摸屏控制方式，采用运动模组，操作简便；
配置专业集尘系统，保证产品品质和设备的整洁、干净；
可选配喷头数量，满足客户多元化需求；
应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
等离子清洗主要用于基片表面的物理清洗和表面粗糙化。因此，等离子清洗机广泛应用于半导体、微电子、晶圆制造等行业。
1.表面清洗在去除晶圆、玻璃等产品表面颗粒的过程中，通常采用等离子体轰击表面颗粒，实现颗粒的分散和疏松，然后进行离心清洗。特别地，在半导体封装工艺中，使用氩等离子体或氩氢等离子体来清洁表面，以防止引线键合工艺完成后引线氧化。
2.等离子清洗机的表面粗糙度也叫表面刻蚀，目的是提高材料的表面粗糙度，从而增加材料的附着力、印刷性和焊接性。活性气体也可以增加处理后的表面张力。等离子体产生的颗粒相对较重，在电场作用下等离子体的动能明显高于活性气体，因此其粗化效果更加明显，广泛应用于无机表面粗化过程中。如玻璃基板表面处理、金属基板表面处理等。
3.主动气体辅助在等离子清洗机的活化和清洗过程中，混合的工艺气体会取得比较好的效果。经过比较电离后产生的粒子，表面清洁和活化通常与活性气体结合。