CuAg0.1p银铜锻造 熔点 圆钢

   2023-12-06 260
核心提示:镍合金,铜合金,不锈钢
CuAg0.1p银铜
化学成分
铜 Cu: ≥余量
银 Ag: 0.08-0.12
氧  O: ~
锡 Sn: ~微量元素
铅 Pb:~微量元素
锌 Zn: ~微量元素
铁 Fe:~微量元素
锑 Sb: ~ 微量元素
镍+钴 Ni+Co:微量元素
硫 S:~微量元素
磷 P:0.001~0.007
铝 Al: ~微量元素
锰 Mn: ~微量元素
硅 Si:~微量元素
 As: ~微量元素
镁 Mg: ~微量元素
余量杂质:微量元素
CuAg0.1p银铜  :为软状态时,其导电率≥58.0m/Ω.mm2.
银铜 :不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。
但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。
按标准规定,氧的含量不大于0.03%,杂质总含量不大于0.05%,铜的纯度大于99.95%。
根据含氧量和杂质含量,银铜 分为一号和二号银铜 。
一号银铜 纯度达到99.97%,氧含量不大于0.003%,杂质总含量不大于0.03%;二号银铜 纯度达到99.95%,氧含量不大于0.003%,杂质总含量不大于0.05%。
银铜 无氢脆现象,导电率高,加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。
 
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