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以下是常见的PCB层设计，供参考（S表示信号层，G表示地层，P表示电源层）。四层板：S1，G，P，S2
六层板：S1，G，S2，P，G，S3
八层板：S1，G，S2，G，P，S3，G，S4
十层板：S1，G，S2，S3，G，P，S4，S5，G，S6（但S4对电源噪声敏感）
3.5注意PCB接地设计
1）首先，要建立分布参数的概念。高于一定频率时，任何金属导线都可看成是由电阻和电感构成的器件，所以，接地引线具有一定阻抗并且构成电气回路，不管是单点接地还是多点接地都必须构成低阻抗回路进入真正地或机架。
2）接地方法
（1）单点接地。如果元件，电路的工作频率小于1MHz时，单点接地是很好的方式，但当频率升高时，连接线电感作用突出，此时接地阻抗将升高，当接地线的长度为周期信号四分之一波长的奇数倍时，不但阻抗高，还会成为辐射电磁能量的天线。
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