电子产品兼容性测试，电磁屏蔽实验室
封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放,固定,密封,保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其它器件建立连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好，引线电感越小.封装技术已经历了好几代的变迁:
1）通孔插入式封装(Through-hole Package)
DIP(Dual In-line Package) 双列直插式封装:上世纪 70年代的封装,大引脚数64条.其芯片面积/封装面积为1:8.6,离1相差很远,说明封装效率很低，引线很长，引线电感很大；
PGA(Pin Grid Array)针栅阵列式封装,引脚中心距为2.54mm,引脚数为64-447.表面安装式PGA引脚中心距为1.27mm,引脚数为250-528，引线电感很大；
2）表面安装式封装（Surface Mounted Package ）
