牌号 TSn0.12 TSn0.12低锡铜是一种含锡量较低的铜合金，具体指的是锡含量为0.12%的铜合金。它属于无铅合金，主要由铜和少量的锡组成。 低锡铜合金具有一些特性，例如良好的电导率、导热性和机械性能。同时，它也具有较好的耐蚀性和抗磨损性能，适用于制造各种电气设备、电子元器件、连接器和电线电缆等应用领域。 TSn0.12低锡铜合金在电子工业中广泛应用，尤其是在制造电子连接器和印刷电路板中。由于其低锡含量，它能够满足环保要求，并能提供稳定和可靠的电气连接。 当选择和使用TSn0.12低锡铜合金时，建议参考相关的材料规格和技术指南，以确保合金的性能和适用性符合具体的需求。
中国ISC C14415
对应标准 GB /T 2061-2013
散热器散热片专用铜及铜合金箔材
归类 铜及铜合金
标签 锡铜箔
TSn0.12 化学元素成分含量(%)
成分 | Cu * | Sn |
小值 | 99.96 | 0.1 |
大值 | - | 0.15 |
*为Cu+Ag+Sn的含量
TSn0.12 机械性能
条件 | 热处理或状态 | 抗拉强度 | 硬度 |
箔材 | 特硬(H06) | 350~420 | HV 100~130 |
箔材 | 弹性(H08) | 380~480 | HV 110~140 |
①耐热性能
需方如有要求并在合同 ( 或订货单) 中注明时, 可对本牌号箔材进行耐热性能试验, 在380 ℃ 条件下保温4min后, 其维氏硬度HV应不小于90。
②电性能
需方如有要求并在合同 ( 或订货单) 中注明时, 可对本牌号箔材进行电性能试验, 在20 ℃ 室温条件下导电率应不小于80%ACS。
