与众不同的产品设计，具有新的用户友好外壳形式和前端布局
坚固的全金属外壳，带完整的蓝铬镀层和外部涂层，提供防腐蚀和防污性能
高电磁兼容性，适合在工业和办公环境中使用
在环境温度高可达 50 °C 的情况下，也能保持处理器大性能（高配置下），不会下降（减速）
深度仅 500 mm，适合安装在空间较小的控制柜中
由于使用了过压通风设计将风扇安装在前部以及防尘滤网，实现了防尘保护
由于使用受控风扇，噪音较低
通过相应的驱动器架和板卡固定器，针对振动负荷（高达 0.5 g）和冲击负荷（高达 5 g）提供保护
由于具有更快的数据处理能力，实现了高产能第8/9代 Intel® 处理器：Xeon、Core i7、Core i5 或 Core i3，多 8 核 / 16 线程
图形控制器 (630/P630) 集成在处理器中，高 4K 超高清分辨率
性能极高，例如，Intel C246 芯片组，采用双通道技术的 DDR4 存储器
数据传输速率高，例如，通过 PCI Express 技术 Gen 3、USB 3.1 Gen 2 SuperSpeed+ (10 Gbit/s)、M.2 NVMe SSD
容量高达 2 TB 的现代硬盘，数据存储容量更大，可靠性提高
高达 1024 GB 的固态硬盘，可快速进行硬盘更换以获得更高数据安全性
系统可用性和安全性高，大限度缩短了停运时间可靠的 24 小时运行（故障间隔时间长，采用变速风扇）
RAID1 配置：在两个驱动器（硬盘或固态硬盘）上进行数据镜像，包括热插拔可移动框架，带有用于操作系统的附加 SSD 选件或热后备硬盘
RAID5 配置：在三个硬盘 (HDD) 上进行带奇偶校验的条带化，用于在热插拔式可移动驱动托架中获得较高存储容量，可使用附加的热后备硬盘选件
RAID 配置的“热插拔”（可在运行期间更换硬盘）
RAID 配置中的“热后备”硬盘（“热后备”硬盘上的重建过程自动启动）
3.5" HDD/HDD Enterprise 或 2.5" SSD 作为 RAID 配置
发生故障时迅速识别和更换硬盘（通过用于 RAID 配置的硬盘报警 LED 指示灯和明确的编号）
通过 SIMATIC IPC Diagbased 或 DiagMonitor 软件（选件），对温度、风扇、程序执行（看门狗）、电池、驱动器、冗余电源进行高效的自诊断
以太网状态显示（前面的 LED 灯）；风扇、温度、看门狗和 RAID1/5 配置中驱动器的报警显示
通过 iAMT（英特尔主动管理技术）和 SIMATIC IPC Remote Manager 软件执行源称控制和维护
带纠错功能的存储器模块 (ECC)（选件）
具有“热插拔”功能的冗余交流电源（运行时用于更换电源模块）（可选）
通过锁定式风扇罩和可锁的前门为前面的可移动框架、操作员控制组件（电源、复位）、USB 接口、尘土过滤器和前面风扇提供接触保护
只有打开前门，才能打开外壳
例如，设备中有用于插入软件狗的安全内部 USB 插槽
具有便于维护的设备设计（改动、维护），例如，安装驱动器，无需工具即可更换过滤器或前置风扇