随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟，各行业零部件对锡焊工艺需求日益增加，包括汽车电子、光学元器件、声学元器件、半导体制冷器件、安防产品、LED照明、精密接插件、磁盘存储元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在400℃以下完成。
现在电子工业的芯片级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接，完成器件的封装与卡片的组装。例如，在倒片芯片工艺中，钎料直接把芯片连接到基板上；在电子组装制造中，利用钎料把器件焊接到电路基板上。
激光恒温锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺，该方法具有加热速度快，热输入量及热影响小；焊接位置可控制；焊接过程可自动化；可控制钎料的量，焊点一致性好；可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响；非接触式加热；适合复杂结构零件焊接等优点。
锡丝填充激光锡焊应用
送丝激光焊是松盛光电激光锡焊的一种主要形式，送丝机构与自动化工作台配套使用，通过模块化控制方式实现自动送锡丝及出光焊接，具有结构紧凑、一次性作业的特点，自动完成焊接，具有广泛的适用性。
主要应用领域有PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。图1为激光送丝锡焊产品图，可以看到，焊点饱满，与焊盘润湿性好。
图1 ：激光送丝锡焊焊点图
锡膏填充激光锡焊应用
锡膏激光焊一般应用于零配件加固或者预上锡方面，比如屏蔽罩边角通过锡膏在高温熔融加固，磁头触点的上锡熔融；也适用于电路导通焊接，对于柔性电路板的焊接效果非常好，比如塑料天线座，因其不存在复杂电路，通过锡膏焊往往达到不错的效果。对于精密微小型的工件，锡膏填充焊能充分体现其优势。
由于锡膏的受热均匀性较好，当量直径相对较小，通过精密点胶设备可以的控制微小点锡量，锡膏不容易飞溅，达到良好的焊接效果。
基于激光能量高度集中，锡膏受热不均爆裂飞溅，溅落的锡珠易造成短路，因此对锡膏的质量要求非常高，可采用防飞溅锡膏以避免飞溅。
图1 ：激光锡膏锡焊焊点图
松盛光电激光恒温锡焊系统特点
1.激光加工精度较高，光斑点径小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。
2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响少，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。
3.无烙铁头的消耗，不需要更换加热器，实现高效率连续作业。
4.激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。
5.六种光路同轴，CCD定位，所见即所得，不需要反复矫正视觉定位。
6.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力，无静电。
7.激光为绿色能源，洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；
8.进行无铅焊接时，无焊点裂纹。