【贴膜机】半自动晶圆切割机STK-7020

   2020-05-26 1130
核心提示:【贴膜机】半自动晶圆切割机STK-7020半自动晶圆切割机/贴膜机STK-7020规格参数:晶圆直径:8”12”晶圆;厚度:150 ~750 微米;

【贴膜机】半自动晶圆切割机STK-7020





半自动晶圆切割机/贴膜机STK-7020规格参数:

晶圆直径:8”&12”晶圆;

厚度:150 ~750 微米;

晶圆种类:硅、砷化镓或其它材料;

                单边,双边,V 型缺口

膜种类:蓝膜或者 UV 膜;

             宽度:300~400 毫米;

             长度:100 米;

             厚度:0.05~0.2 毫米;

晶圆承载环:8”DISCO 或者 K&S 标准;

                   12”DISCO 或者 K&S 标准;

                   客户制定标准;

贴膜原理:防静电滚轮贴膜;

晶圆台盘:通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘;

装卸方式:晶圆/承载环手动放置与取出;

防静电控制:防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器;

切割系统:手动轨迹式圆切刀和直切刀;

晶圆定位:通用标线/弹簧定位销;

控制单元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”触摸屏;

安全防护:配置紧急停机按钮;

电源电压:单相交流电 220V,6A; 

压缩空气:5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2 立方英尺;

机器外壳:白色喷塑金属外壳;

体积:670 毫米(宽)x1180 毫米(深)x550 毫米(高); 

净重:80公斤;







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