锡焊指的是将含铅或不含铅的锡料熔入焊件的缝隙使其连接的一种技术。
作为近年来快速发展的激光恒温锡焊技术，与传统的电烙铁工艺相比，激光恒温锡焊技术更加先进。
激光恒温锡焊加热原理也与烙铁也不同：激光恒温锡焊属于“表面放热”，加热速度极快。
而烙铁是靠“热传递”缓慢加热升温。
锡焊技术广泛应用于电子与汽车行业，如PCB板、FPCB板、连接端子等的制作工序中。
电烙铁锡焊流程
1、将烙铁加热至合适温度
2、对准焊接部位，加热至可熔温度
3、供给锡焊料，继续加热
4、完成供料，继续加热
5、移除烙铁，完成焊点
电烙铁锡焊流程
激光恒温锡焊流程
1、 对待焊部位激光照射，达到焊料熔化温度
2、 供给锡焊料，继续照射
3、 供料完成，继续照射实现焊接
4、 继续照射，焊点整形
5、 整形完毕，关闭激光
激光恒温锡焊流程
松盛光电激光恒温锡焊优势
激光锡焊优势
松盛光电半导体恒温同轴监视焊接头配备PID在线温度调节反馈系统，能有效的实现恒温焊接，确保焊接良品率与精密度。
松盛光电激光锡焊系统的温度控制原理为：通过红外检测方式，实时检测激光对加工件的红外热辐射，形成激光焊接温度和检测温度的闭环控制，松盛自主开发的控制板PID调节功能，可以有效控制激光焊接温度在设定范围波动。
半导体恒温同轴监视焊接头
松盛光电半导体恒温同轴监视焊接头其主要特点
1.激光加工精度较高，光斑点径小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。
2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响少，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。
3.无烙铁头的消耗，不需要更换加热器，实现高效率连续作业。
4.激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁。
可以在1mm以下的空间进行焊接。
5.六种光路同轴，CCD定位，所见即所得，不需要反复矫正视觉定位。
6.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力，无静电。
7.激光为绿色能源，洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；
8.进行无铅焊接时，无焊点裂纹。