尺寸主要是2512规格，2010用量要少很多。
主要用途是作为采样电阻使用，如电源电路、发动机电路的电流检测之用。
常规贴片电阻*大额定功率是1W，但是在有些特定电路中，需要使用更高额定功率的贴片电阻以提高电路安全性。
这时，普通的用陶瓷为基材的贴片电阻从工 艺上较难实现。
为此，平尚科技特别开发了应用在大功率场合的合金贴片电阻，在结构上用合金层代替了与普通贴片电阻的陶瓷基片，整个构造上包括：合金层、铜层、锡焊接层、保护层和表面印刷的阻值标记几部分。
这时，普通的用陶瓷为基材的贴片电阻从工 艺上较难实现。
为此，平尚科技特别开发了应用在大功率场合的合金贴片电阻，在结构上用合金层代替了与普通贴片电阻的陶瓷基片，整个构造上包括：合金层、铜层、锡焊接层、保护层和表面印刷的阻值标记几部分。
合金电阻常用型号：
LR12FTDS0M50
LR12FTDS0M75
LR12FTDSR001
LR12FTDS1M50
LR12FTDSR002
LR12FTDRR001G
LR12FTDR1M50G
LR12FTDRR002G
LR12FTDR2M50G
LR12FTDRR003G
LR12FTDR3M50G
LR12FTDS6M50G
LR12FTDSR007G
LR12FTDSR008G
LR12FTDSR009G
LR12FTDSR010G
电阻封装形式：SMD(贴片封装)
封装尺寸：包括1206，1210，2512三个常规封装尺寸。
电阻额定功率：1W~3W，较高可达3W，较常规厚膜贴片电阻的额定功率大大提高。
*低温漂（TCR）：±50ppm/℃
可选贴片电阻精度：1%，2%，3%，5%
*小包装数量：1206和1210封装 5k/盘；2512封装 4k/盘
合金电阻特点：
1.较高功率可达3W
2.低TCR为±50ppm%/℃
3.适应再流焊与波峰焊
4.适于做电流探测用电阻器如电源电路、发动机用电路等。
5.装配成本低，并与自动装贴设备匹配
6.机械强度高，高频特性优越
7.符合ROHS指令要求