ETFE半导体封装隔离膜是一种具有优异性能的离型材料，在半导体封装过程中发挥着重要作用，以下从特性、优势、应用场景等方面展开介绍：
核心特性耐高温：ETFE膜能在接近200℃的条件下持续使用，在150℃ - 180℃的环境下也能正常工作，可满足半导体封装过程中的高温要求。
非粘着性：表面能低，离型后表面光洁无污染，能有效防止封装材料与模具粘连，保证封装质量。
高延展性：尺寸应变大，能适应各种形状和尺寸的模具需求，在半导体封装中可满足不同封装形状的要求。
耐化学性：耐受酸、碱、化学药剂等苛刻条件，能在复杂的化学环境下保持性能稳定，延长使用寿命。
自洁性：低表面张力使其不易沾染脏污，且易于清洁，雨水即可清除主要污垢，减少维护成本。
阻燃性：达到B1、DIN4102防火等级标准，燃烧时也不会滴落，提高了使用的安全性。
轻质：厚度通常为0.05mm - 0.25mm，每平方米质量仅0.15kg - 0.35kg，质量很轻，便于操作和应用。
应用优势提高生产效率：在两次注塑之间无需对模具进行检查或清洁处理，减少了生产环节，显著提升了产量和机器的生产效率。
降低剥离力：含氟聚合物薄膜可降低从模具中移除集成电路时的剥离力，减少对封装材料的损伤，提高产品良率。
防止树脂溢流：高温下材质软而韧，具有适宜的缓冲性能，能有效防止封装树脂溢流，确保封装精度。
延长模具寿命：其非粘着性和耐化学性减少了模具的磨损和腐蚀，延长了模具的使用寿命，降低了生产成本。
应用场景半导体封装：作为离型膜，用于防止封装材料与模具粘连，确保封装质量和生产效率，是半导体封装工序中常用的材料。
LED封装：同样适用于LED封装过程，为LED芯片的封装提供可靠的离型解决方案，保证LED产品的性能和质量。
